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总投资20亿元，上达电子COF基板项目开工建设
10月28日，上达电子柔性集成电路封装基板项目开工动员会在安徽六安金安经济开发区举行。 据金安公布报道，该项目于去年12月签约，总投资20亿元，由安徽上达电子科技有限公司投资建设。项目位 ...查看更多
细数上达电子COF布局项目
自苹果、三星、华为等各家手机厂商抢进全荧幕、窄边框设计后，面板驱动IC纷纷向薄膜覆晶封装（COF）靠拢。智能手机之外，近来大尺寸4K/8k电视也逐步采用COF。近两年，COF已经成为面板业重要战略物资 ...查看更多
上达电子柔性半导体封装基板项目开工
8月9日，青岛国际经济合作区举行重点项目集中开工仪式，总投资235亿元的10个项目集中开工建设。开工项目中，包括总投资额20亿元的上达电子柔性半导体封装基板项目。 上达电子柔性半导体封装基板项目由上 ...查看更多
